LED有機矽封裝膠
主要技術指標 :
固化前 ,A 、B雙組份均為無色透明液體 。
固化後 ,矽膠片測試 :
1 、透光率          ≥98%
2 、折射率          1.41
3 、硬度           ≥60A
4 、墨水滲透試驗    合格
4 、耐紫外          良好
5 、耐濕性          良好
使用方法 :
將A 、B組份按1︰1質量比混合 ,攪拌均勻。減壓排泡30分鍾 、灌封 、150℃烘烤1小時 。
用途 :
用於LED的封裝 。
包裝 :
A組份 ,每箱500g/瓶×10
B組份 ,每箱500g/瓶×10
注意事項 :
使用過程中注意避免與以下物質接觸 :
(1) 、有機錫化合物和其它有機金屬化合物 。
(2) 、含有機錫化合物的矽酮橡膠 。
(3) 、硫磺 、多硫化合物 、聚碸和其它含硫材料 。
(4) 、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料 。
(5) 、不飽和烴增塑劑 。